TomoCheck® S HA

Avantages et signature de mesure

Grâce à la combinaison de tubes à transmission de 225 kV tension d’accélération et de grands détecteurs à haute résolution, le TomoCheck® S HA (High Accuracy) permet aussi bien, la mesure 3D-mesure de sous-ensembles multi-matériaux, que de pièces de grand volume avec une grande résolution et une précision encore jamais atteinte. La structure de base de la machine à mesurer en granit, la mécanique de haute précision de l’appareil et la technologie des paliers à air, permettent des écarts de mesure de longueur de l’ordre du sous-micron. Les domaines d’application sont les microcomposants ainsi que les pièces en plastique, en métal léger et en graphite.

La performance du TomoScope® S HA s’inscrit également dans l’analyse des pièces issues de la fabrication additive, communément appelée impression 3D. Cette technologie de pointe permet d’examiner avec précision les structures internes complexes des objets imprimés en 3D, offrant ainsi une inspection non destructive nécessaire pour le contrôle qualité.

Avantages complémentaires

• Minimisation de l’écart de palpage du capteur de rayons X grâce à un procédé breveté.
• Le tube avec une cible en diamant et un détecteur à grand nombre de pixels permettent d’obtenir des résolutions de l’ordre de 1/10 µm.
• La conception et le type de construction du TomoCheck® S HA correspondent à des appareils autoprotégés selon l’ordonnance sur la protection contre les radiations.
• D’autres capteurs peuvent être ajoutés ultérieurement suivant l’application.
• Capacité d’analyse suivant divers procédés : Fusion sur Lit de Poudre (SLM/DMLS/EBM) pour la détection des défauts et la vérification de la fusion, le Dépôt de Matériau sous Énergie Concentrée (DED) pour évaluer la qualité des dépôts, et la Modélisation par Dépôt de Fil Fondu (FDM/FFF) pour visualiser la structure interne et assurer la qualité des couches.
• Calibrage conforme aux normes selon VDI 2617 pour des résultats de mesure fiables et traçables, en option avec certificat DAkkS.