L’amélioration continue de la précision de mesure par Tomographie CT passe notamment par la réduction des artefacts ; une distorsion systématique inhérente au procédé. Cet enjeu est au cœur du développement du logiciel WinWerth®.
Dès 2005, les premiers algorithmes de correction ont été intégrés dans le processus de reconstruction volumique du TomoScope® 200, le tout premier système au monde dédié à la métrologie 3D par scanner à rayons X.
Pour étendre le champ d’application de ces machines, mesurer rapidement et avec précision des pièces en plastique ne suffit plus. Les industriels doivent aujourd’hui analyser des assemblages complexes associant des matériaux à forte absorption (métaux, céramiques) ou des combinaisons de matériaux aux propriétés très contrastées, comme le plastique et le cuivre.
Exemple de pièce multi-matériaux (connecteur métal-plastique) utilisée pour illustrer la réduction des artefacts en tomographie CT et l’amélioration de la précision de mesure.
Or, la tomographie de ces pièces multimatériaux amplifie considérablement les artefacts, notamment en raison du phénomène de durcissement du faisceau. Ces effets dégradent la précision des mesures et peuvent, dans certains cas, compromettre l’inspection de zones entières de la pièce.
Précision et efficacité vont de pair
Face à ces défis, WinWerth® intègre plusieurs méthodes de correction complémentaires.
La correction empirique des artefacts (CEA Multi-matériaux), éprouvée depuis plusieurs décennies, permet de corriger des artefacts inconnus à partir d’une seule acquisition tomographique. Elle reste néanmoins réservée aux pièces mono-matériaux.
La tomographie multispectrale (MSP-CT) constitue une alternative performante, y compris pour les pièces multimatériaux : en combinant deux acquisitions réalisées à des spectres de rayons X différents, elle offre d’excellents résultats au prix d’un temps de mesure allongé.
La nouvelle méthode MEAK (CME Multi-matériaux) franchit une étape supplémentaire. Après la mesure, les zones sources d’artefacts, telles que les contacts métalliques dans les connecteurs sont automatiquement identifiées. Les artefacts générés sont alors calculés et supprimés, livrant un volume reconstruit nettement assaini. Dans la grande majorité des cas, cela suffit à garantir une analyse et des mesures fiables.
Une correction intelligente des artefacts
La méthode MEAK réunit en une seule solution les avantages clés attendus d’un système de métrologie
moderne :
- Utilisation à partir de WinWerth® 11.47
- En une seule acquisition seulement
- Rapide
- Adapté aux pièces mono et multi-matériaux
- Haute précision de mesure
- Facile d’utilisation
La coupe volumétrique d’une pince de connexion illustre de manière frappante la différence entre le volume CT original, affecté par des artefacts, et le volume corrigé grâce à la méthode MEAK.
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