Les défis de la mesure dans l’industrie de la connectique moderne
L’industrie de la connectique est caractérisée par des cycles de production courts et de très grandes séries, ce qui impose des exigences géométriques et de qualité strictes aux fabricants d’interconnexions.
La fiabilité des interfaces, qu’il s’agisse de connecteurs, de prises, de broches ou de composants optiques, constitue un facteur déterminant dans les systèmes de montage automatisé pour garantir une transmission stable de l’énergie et des données.
Pour répondre aux exigences de précision des pièces de connectique les plus délicates, les machines à mesurer tridimensionnelles Werth – Multisensors, effectuent majoritairement des mesures sans contact, y compris pour les cas d’application suivants :
- Fiches et connecteurs (éléments dédiés à la connexion physique et électrique entre composants ou systèmes)
- Positionnement de composants de robots d’assemblage (peut concerner la connectique si lié à l’interconnexion mécanique/électrique des modules)
Applications d’expertise de mesure 3D Werth pour la connectique
Les MMT pour microstructures
Dans le cadre de la certification SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International*), nous avons également optimisé les machines Werth pour l’industrie des semi-conducteurs.
L’association industrielle SEMI établit des normes de sécurité internationales pour l’utilisation des machines à mesurer tridimensionnelles dans l’industrie des semi-conducteurs. Les directives de l’organisation SEMI prennent de plus en plus d’importance dans le monde entier et doivent être évaluées par un tiers indépendant.
À cette fin, le VideoCheck® HA a été adapté aux directives internationales en matière d’environnement, de santé et de sécurité pour les installations de production de semi-conducteurs et équipé des accessoires nécessaires. Les directives SEMI contiennent des spécifications détaillées, en particulier pour la conception électrique et son immunité aux interférences, mais aussi pour la conception mécanique, la protection contre les rayonnements, le bruit et l’ergonomie.
*Équipements et Matériaux Internationaux pour Semi-conducteurs
Le Le ScopeCheck® S pour la mesure des connecteurs et interfaces de couplage
Les connecteurs modernes, notamment ceux utilisés pour les interfaces haute densité (comme les connecteurs de fibres optiques ou les fiches miniaturisées), présentent des alésages et des micro-structures dont le diamètre réduit rend impossible toute mesure précise avec des palpeurs classiques.
Exigences de mesure :
- Diamètre, position et géométrie des alésages (par exemple, pour les broches ou les contacts) doivent être contrôlés avec une précision extrême.
- Tolérances de l’ordre de quelques micromètres (µm), imposant un niveau de précision exceptionnel, tant pour la mesure que pour la rapidité d’exécution.
Grâce au Raster Scanning HD (scanning à balayage à haute définition), il est possible de mesurer jusqu’à 100 000 micro-alésages (dans des connecteurs multi-broches) avec une résolution allant jusqu’à 20 000 mégapixels. Une opération qui prendrait 7 heures avec les méthodes traditionnelles est désormais réalisée en 35 minutes, sans compromis sur la précision.
La tomographie Rayons X avec le TomoScope® S Plus pour les connecteurs et circuits imprimés complexes
Les connecteurs et les cartes électroniques associées (comme les PCB) sont souvent composés de structures plates et de grande dimension, où chaque détail compte :
- Schéma de perçage (pour les broches, les contacts ou les vias),
- Distances et alignements entre les composants (pour éviter les courts-circuits ou les interférences),
- Intégrité des interfaces (soudures, contacts, etc.).
La tomographie par rayons X permet une analyse non destructive de ces éléments critiques, garantissant la conformité des connecteurs et des assemblages électroniques aux normes les plus strictes.
Le contrôle de la continuité des fils de connexion et des défauts de soudure notamment parmi d’autres défauts, sont aussi requis. Les plages de tolérance de 20 µm à 50 µm, et le niveau d’exigence concernant l’incertitude de mesure sont situés dans la moyenne du domaine.
Le niveau d’exigence reste très élevé en matière de vitesse de mesure.
Tous les appareils électroniques personnels les plus récents requièrent des pièces de dimensions de plus en plus fines. La fiabilité de leurs mesures peut représenter un véritable défis. Les machines à mesurer tridimensionnelles Werth intègrent une vaste gamme de capteurs, allant du système optique de traitement d’images au capteur tactile innovant FiberProbe®, en passant par une large sélection de sensors laser. Elles incluent également des dispositifs de tomographie par rayons X, tels que le TomoScope®. Grâce à cette diversité technologique, Werth propose des solutions adaptées à tous vos besoins en matière de mesure de haute précision.
Qualité et fiabilité signées Werth
Une assurance de qualité appropriée et des tests d’évaluation de VDI/VDE 2671 et/ou ISO 10360 garantissent la fiabilité, la précision et la mesurabilité de notre équipement.
Par une participation active dans des comités de normalisation, nous favorisons les spécifications de produits et les exigences de qualité qui encouragent la compétitivité. Le Laboratoire Werth DKD (accrédité conformément au DIN EN ISO/IEC 17025) procède à des tests d’évaluation sur divers appareils de mesures par coordonnées optiques, optiques/tactiles et tactiles, conformément aux directives énoncées dans le ISO 10360 et VDI 2617 CMM Performance Standards.
